Compact Laser Solutions GmbH

Bearbeitung

Schneiden, Bohren, Strukturieren, Schichtabtrag, Mikroabtrag

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Die Laserbearbeitung ist besonders geeignet für die schnelle Umsetzung komplexer Strukturen. Beispielsweise können durch den Direktschreibprozess unter Verwendung digitaler Layouts neue Designs in kurzer Zeit umgesetzt und für die weitere Produktentwicklung getestet werden. Aber auch bei der Serienfertigung bietet die Lasertechnologie neue Möglichkeiten, die bisherige Fertigungskette zu vereinfachen und die Produktionskosten zu reduzieren.

Eine geeignet konfigurierte Laserbearbeitungsstation ist ein äußerst flexibles Werkzeug und kann ggf. gleich mehrere Fertigungsschritte absolvieren, z.B. bei Leiterplatten das Bohren, Schneiden und einen präzisen Schichtabtrag zur Kantenisolierung oder zur Bauteilkennzeichnung abschließen. Im Rahmen unseres Serviceangebots gehen wir im Detail auf Ihre Aufgabenstellung ein, schlagen Ihnen zur Lösung die geeignete Laserquelle mit der passenden Umsetzungsstrategie vor und überprüfen für Sie in unserem Laser-Applikationslabor die Machbarkeit.

Applikation Leiterplatten

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UV-LASERBEARBEITUNG VON GEDRUCKTEN LEITERPLATTEN

Die Mikroskopaufnahmen zeigen die Laserschnitt- und Abtragsqualität für unterschiedliche industielle Fertigungsaufgaben an gedruckten Leiterplatten, die mit dem CONQUEROR ALL-IN-ONE UV als Laserquelle durchgeführt wurden.

Für Anfragen und weitere Infos:

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12169 Berlin

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+49 (0)30 / 23 555 445

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